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    【先材论坛16】Cu表面活性位点动态演变机理及催化剂分子设计
    2024-05-20

    报告题目:Cu表面活性位点动态演变机理及催化剂分子设计

    报告人:韩优  教授  天津大学

     

    报告时间:2024年5月23日 星期四 16:00

    报告地点:M253

    邀请人:苏东 研究员

    联系人:刘效治 副研究员

    联系电话:18810989169

     

    报告摘要:

           在真实反应过程中,催化剂与周围环境存在相互影响的动态关系,催化剂结构、形貌以及化学态会受周围环境影响而发生剧烈的动态演变,进而直接影响催化剂的催化性能。因此,探究催化剂表面重构对于揭示真实条件下反应活性位点和重构后催化剂反应机理,以及实现催化剂的精准调控具有重要意义。本报告基于Cu基催化剂,将介绍纯Cu和CuAu表面在CO、O2以及水蒸气等氛围中催化活性位点的动态演变机理,进而以聚氯乙烯行业无汞催化剂研发为背景,介绍绿色高效Cu基催化剂活性位点的分子设计。

     

    报告人简介:

           韩优,天津大学英才教授、化工学院副院长、教育部青年长江学者。英国皇家化学会Energy Advances期刊副主编、中国工程院FCSE期刊编委、中国化学会理论化学专委会委员、中国化工学会过程模拟与仿真专委会委员。研究领域为能源与环境化工相关的计算催化。近五年以第一/通讯作者在JACS、Angew.、PNAS、Phys. Rev. Lett.、ACS Catal.等期刊上发表学术论文50余篇,授权中国发明专利10余件;累计主持国家自然科学基金委联合重点基金、科技部重点研发计划课题、军科委基础加强项目子课题等17项科技项目,获国际杰出青年化学工程师奖等荣誉。